啥是芯片基板_啥是芯片基板

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

?▂? 厦门天马取得一种阵列基板、驱动芯片及显示装置专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,厦门天马微电子有限公司取得一项名为“一种阵列基板、驱动芯片及显示装置”的专利,授权公告号 CN 112669756 B,申请日期为2020年12月。

...盖安装装置专利,可在条状基板上一次对多个芯片上散热盖,提高了效率卡槽内部设置有条状基板,条状基板顶部均匀排列有多个芯片,在底座顶部铰接有盖板,盖板顶部开设有定位槽,当盖板合在底座上时,基板顶部与盖板底部贴合,芯片从定位槽伸出,定位槽对芯片进行定位,将散热盖依次放入芯片上,布满所有芯片后,拉动滑动连接在盖板顶部的滑板,滑板底部的滚...

湖北芯映光电取得LED基板及显示模组专利,有利于芯片的固定安放申请通过在HDI线路板上设置玻璃载板,并将导电线路设置在玻璃载板上,玻璃载板的表面精度和平整度远远大于HDI线路板的表面精度和平整度,有利于芯片的固定安放,能够应用于Micro LED显示,解决了相关技术中HDI多层线路板制作的基板在Micro LED显示方面难以应用的技术问题。

唯艺网络申请半导体芯片的封装方法专利,能够减少环氧树脂中气泡的...金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市唯艺网络科技有限公司申请一项名为“半导体芯片的封装方法”的专利,公开号 CN 118748151 A,申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示,本发明公开一种半导体芯片的封装方法,包括:于真空腔室中,在基板上点涂环氧树脂,以形...

北京大学申请“一种芯片基板及其制备方法、功能芯片“专利,提高...金融界 2024 年 7 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京大学申请一项名为“一种芯片基板及其制备方法、功能芯片“,公开号 CN202410732790.6,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片基板及其制备方法、功能芯片,涉及电子制造技术领域,提供晶圆衬底,晶...

ˋ＾ˊ〉-#

苏州芯聚半导体申请 Micro-LED 芯片及其制备方法专利,显著提高光...本发明揭示了一种 Micro‑LED 芯片及其制备方法,Micro‑LED 芯片包括沿出光方向依次堆叠设置的第一发光层、第二发光层、第三发光层和基板、以及粘结各层的粘结层,粘结层包括多个透光孔,透光孔与发光层的发光单元芯片的出光方向对齐。该垂直堆叠式的 Micro‑LED 芯片通过...

北京大学申请一种具有垂直侧壁和平整槽底的芯片基板及其制备方法、...金融界2024年6月5日消息,天眼查知识产权信息显示,北京大学申请一项名为“一种具有垂直侧壁和平整槽底的芯片基板及其制备方法、功能芯片“,公开号CN202410571582.2,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本申请提供一种具有垂直侧壁和平整槽底的芯片基板及其制备方法、功...

?▂?

佰维存储获得实用新型专利授权:“一种内埋芯片基板结构”证券之星消息,根据企查查数据显示佰维存储(688525)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种内埋芯片基板结构”,专利申请号为CN202322186595.1,授权日为2024年5月7日。专利摘要:本实用新型公开一种内埋芯片基板结构,包括两个层叠排布的线路基层,两个线路基层之间设置...

ˇ▽ˇ

山本光电申请LED芯片安装基板散热支架专利,提高电路板基板的维修...金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,深圳市山本光电股份有限公司申请一项名为“一种用于LED芯片安装基板的散热支架“,公开号CN117393689A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本发明涉及电路板维修装置技术领域,尤其是一种用于LED芯片安装基板的散热支架...

(ˉ▽ˉ；) 长安汽车申请一种功率模块专利,能够实现将芯片、基板、散热底板、...金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,中国长安汽车集团有限公司申请一项名为“一种功率模块“,公开号CN202410143159.2,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,一种功率模块,包含多块芯片、基板、散热底板、壳体、功率端子、信号端子,所述功率端子焊接在基板上,所...